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產品分類 / PRODUCT
更新時間:2026-07-10
瀏覽次數:82邏輯芯片、存儲晶圓 TSV、RDL、UBM 凸點銅電鍍
SiC/GaAs 第三代半導體基板金屬化
MEMS 傳感器、射頻器件、晶圓級封裝研發
國內 28nm 及以上成熟制程實驗室、日系設備廠研發中心標配
連接器、端子鍍金 / 銀 / 鈀、FPC 柔性線路板通孔鍍銅
消費電子、車載電子耐腐蝕鍍層工藝驗證
金屬表面改性、新型電鍍添加劑研發
電化學、腐蝕、新能源集流體鍍層研究
航天、醫療植入件生物相容性電鍍測試
鏡頭、反光件裝飾鍍、首飾貴金屬配方開發
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